Magni Awtomatiċi ta 'Stivar

Il-Magni Awtomatiċi tal-Istivar hija mfassla għall-produzzjoni taċ-ċelluli tal-batterija tal-jone tal-litju-effiċjenza għolja u ta' preċiżjoni. Bl-użu ta 'mekkaniżmu avvanzat ta' tiwi Z-, il-magna talterna bla xkiel folji ta 'elettrodi pożittivi u negattivi b'films separaturi, u tiżgura allinjament ta' saff eċċezzjonali u integrità strutturali. Karatteristiċi ewlenin jinkludu sistema ta' mmaniġġjar robotiku misjuqa minn servo-, kontroll tat-tensjoni fil--ħin reali, u skoperta ultrasonika tal-ħxuna biex tipprevjeni l-ġbir jew it-tqegħid ħażin tal-folji doppji-. B'veloċità ta 'stivar ta' Inqas minn jew ugwali għal 2.0 sekondi għal kull biċċa u preċiżjoni tal-allinjament fi ħdan ± 0.5mm, din il-magna tiggarantixxi prestazzjoni u konsistenza superjuri. Ideali għal ambjenti ta' kmamar nodfa, jappoġġja dimensjonijiet taċ-ċelluli personalizzabbli u joffri rata ta' uptime ta' Ikbar minn jew ugwali għal 98%. Għolli l-proċess tal-manifattura tal-batterija tiegħek b'din is-soluzzjoni ta 'stacking affidabbli u awtomatizzata.

1.Parametri tat-tagħmir

Dijagramma tat-tejp li jwaħħal

2.Komponenti kritiċi

Kompożizzjoni u deskrizzjoni tal-istruttura tas-sistema:

3.Introduzzjoni ta' l-Aġenziji

3.1 Modulu tar-rack:

Is-sistema tinkludi tliet komponenti ewlenin: l-istruttura ewlenija tar-rack, pjanċa tal-immuntar standardizzata, u unità HMI. L-istruttura tar-rack tipprovdi appoġġ strutturali għat-tagħmir kollu. Il-pjanċa tal-immuntar, mibnija minn pjanċa tal-azzar ta' 25mm-oħxon, isservi bħala wiċċ ta 'installazzjoni unifikat u punt ta' referenza għal sottosistemi oħra. L-unità HMI tikkontrolla l-funzjonijiet operattivi tat-tagħmir.

3.2 Mekkaniżmu tal-kaxxa tal-elettrodu pożittiv/negattiv:

3.2.1 Il-kaxxa tal-materjal għandha l-funzjoni tat-tneħħija tat-trab u l-prevenzjoni b'ħafna -biċċiet.

3.2.1 Iż-żona tal-kaxxa tal-materjal tal-elettrodu pożittiv u negattiv u ż-żona tal-mejda tal-korrezzjoni huma iżolati minn isfel għal fuq biex jipprevjenu l-kontaminazzjoni inkroċjata ta 'materjali tal-elettrodu pożittivi u negattivi.

3.3.2 Konfigurazzjoni ta 'kull pjattaforma ta' pożizzjonament: 1 port ta 'ġbid, 1 fann għat-tneħħija tat-trab kondiviżi mal-elettrodu negattiv, u 1 detector ultrasoniku huma użati biex jiskopru jekk hemmx folja doppja tal-elettrodu. L-allarm u l-għeluq se jiġu attivati ​​meta jinstabu folji multipli.

3.3.3 L-unità ta 'rettifika hija mgħammra b'port tal-ġbid tat-trab u fann tal-ġbid tat-trab fuq in-naħa biex terda 'l bogħod it-trab li jaqa'.

3.3.4 Il-proċess tat-trapjant tal-pożizzjonament u tal-pjanċa tal-elettrodu m'għandux jagħmel ħsara lit-tarf tal-pjanċa tal-elettrodu.

3.3.5 Eżattezza tal-pożizzjonament ± 0.1mm.

3.4 Mekkaniżmu mekkaniku għall-immaniġġjar tal-materjal bl-idejn:

3.4.1 Il-manipulatur huwa mmexxi minn mutur servo biex jiżgura r-ripetibbiltà tal-moviment reċiproku.

3.4.2 Il-ferrovija tal-gwida tal-idejn mekkanika u l-virga tal-kamin huma installati b'għatu tat-trab integrali biex jipprevjenu li t-trab jaqa 'fuq il-folja tal-elettrodu.

3.4.3 Il-manipulatur tal-folja tal-elettrodu huwa mgħammar b'funzjoni ta 'vibrazzjoni. Jekk l-irkupru tal-folja tal-elettrodu jonqos, jista' jiġi attirat mill-ġdid. Jekk tentattivi multipli jfallu, allarm jinnotifika lill-operatur biex issolvi l-problemi.

3.5 Mekkaniżmu tat-tkebbib tad-dijaframma:

3.5.1 Twaqqif passiv tad-dijaframma: Twaqqif passiv, allarm ta 'nuqqas ta' materjal meta l-materjal ma jkunx biżżejjed.

3.5.2 Is-sistema ta 'kontroll tat-tensjoni tikkontrolla t-tensjoni f'ħin reali permezz ta' ċilindru tal-pressjoni aġġustabbli u romblu li jżomm f'wiċċ l-ilma, u l-firxa ta 'kontroll tat-tensjoni tad-dijaframma hija 10-150N.

3.5.3 L-apparat kollu tat-tkebbib tad-dijaframma jitgħabba fuq il-pjattaforma tal-korrezzjoni. Is-sensor ta 'korrezzjoni għandu preċiżjoni ta' ± 0.1mm, l-eżattezza tal-pożizzjonament tas-sistema ta 'korrezzjoni hija ± 0.2mm, u l-firxa ta' korrezzjoni hija ± 20mm.

3.5.4 Apparat għat-tneħħija elettrostatika tad-dijaframma huwa installat biex jipprevjeni li d-dijaframma ma tiġix imniġġsa bl-adsorbiment elettrostatiku tat-trab.

3.6 Mekkaniżmu ewlieni tal-pjattaforma li jintwew:

3.6.1 Il-pjattaforma tal-istivar hija kkontrollata mill-mutur biex tgħolli u tbaxxi. Il-mekkaniżmu tal-irfigħ huwa installat fiċ-ċentru tal-pjattaforma tal-istivar, sabiex il-pjattaforma tal-istivar tkun soġġetta għal forza uniformi madwar waqt l-ippressar. Meta tiżdied il-ħxuna tal-istivar, il-pjattaforma tal-istivar titbaxxa gradwalment biex iżżomm l-għoli tal-istivar mhux mibdul, u tista 'tiġi ssettjata l-veloċità dixxendenti tal-pjattaforma tal-istivar.

3.6.2 Il-pressjoni tal-istampa tal-pillola tista 'tiġi aġġustata biex tiżgura li l-ebda ħsara ma tkun ikkawżata lill-pjanċa tal-elettrodu u d-dijaframma.

3.7 Mekkaniżmu tat-tqattigħ tad-dijaframma:

3.7.1 L-assemblaġġ tal-qtugħ sħun-karatteristiċi xafra tan-nikil-kromju tat-tisħin għat-tqattigħ, li tiżgura sostituzzjoni faċli.

3.7.2 M'hemm l-ebda xquq, warping, tpinġija u fenomeni oħra fuq il-membrana wara l-qtugħ.

3.7.3 Il-ħajja tax-xafra tat-tqattigħ hija aktar minn 100,000 darba (mibdula darba fix-xahar).

3.8 Mekkaniżmu mobbli tal-magna tal-qtugħ:

Il-mekkaniżmu tat-tqattigħ tal-materjal tat-telefon ċellulari jikklampja ċ-ċellula mit-tabella tal-laminar għall-pożizzjoni tat-tqattigħ sħun, u mbagħad jittrasferixxi ċ-ċellula għall-mekkaniżmu li jwaħħal għall-azzjoni tat-tgeżwir adeżiv wara li jitlesta t-tqattigħ sħun.

3.9 Mekkaniżmu li jwaħħal:

3.9.1 Wara li jitlesta l-qtugħ sħun, uża driegħ robot biex tneħħi ċ-ċellula, poġġiha fl-istazzjon tal-applikazzjoni tal-kolla, u uża blokka tal-pressjoni biex tikklampja ċ-ċellula f'dan il-proċess

Iċ-ċellula tinżamm fi stat ikklampjat.

3.9.2 Iċ-ċellula tal-batterija hija mwaħħla mal-ġenb U-adeżiv f'forma, it-tejp huwa ċatt, u d-dijaframma m'għandha l-ebda tikmix ovvju.

3.9.3 It-tul tal-kolla jista 'jiġi aġġustat.

3.10 Mekkaniżmu ta' tmigħ taċ-ċelluli:

L-idejn tal-materjal tpoġġi ċ-ċellula miksija bil-gomma fuq il-pjattaforma tal-materjal.

3.11 Għata protettiva;

3.11.1 Il-kopertura tat-tagħmir hija magħmula minn profil tal-aluminju u pjanċa akrilika, bi struttura stabbli u siġillar tajjeb.

3.11.2 Il-bibien tal-kopertura kollha huma mgħammra bi swiċċijiet ta 'kontroll tal-aċċess, u t-tagħmir iwaqqaf l-operat meta l-bieb jinfetaħ.

4.Aċċessorji tat-tagħmir

4.1 Tpinġijiet taċ-ċirkwiti elettriċi (konsenjati mat-tagħmir).

4.2 Partijiet standard u tabella tal-konfigurazzjoni prinċipali (Appendiċi).

4.3 Lista ta' partijiet vulnerabbli.

4.4 Lista ta 'oġġetti każwali.